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关于无氧铜含氧量的问题

目前，我国无氧铜含氧量规定为0.002%，含氧0.001%以下的无氧铜已经具备规模化生产能力，广泛应用在电力、电器、电子、通讯等行业中制做高端产品组件，例如：光缆、同轴射频电缆、计算机微型散热器，柔性印刷电路板，真空电子管等，上述应用领域均对无氧铜含氧量提出了更高的要求。根据国内生产实际情况及应用领域的实际需求，本标准将无氧铜牌号TU1修订为两个合金牌号：TU1、TU2其氧含量分别调整为0.001%、0.002%，原TU2牌号改为TU3。

3.5　关于黄铜、青铜合金中杂质镍的问题

原国标规定，无对应外国牌号的黄铜、铝青铜、锡青铜（镍为主成分者除外），其镍含量计入铜含量中。由于镍元素在这些合金中不做为杂质元素控制，本标准修订后删掉了关于元素镍的相关规定。

3.6　关于新增合金牌号

根据现有的国内外标准及长期的生产实践，经与标准化技术委员会沟通，并经过市场调研，广泛征求同行业的修订意见及技术数据，根据以下几项原则确定新增加了90个合金牌号。

l         原国标规定之外的新型铜及铜合金，在技术上已经成熟，且有一定生产量和使用量的合金牌号

l         已纳入国家标准和行业标准和即将纳入在编的国家标准及行业标准或军用标准的新型铜及铜合金牌号。

l         由国际上知名的铜加工企业研发的，在我国有较广泛应用的合金牌号。

l         已申请专利的，对化学成分不需要保密的新型铜及铜合金。

修订后，本标准保留了GB/T 5231—2001标准中的111个牌号，新增加91个牌号，总计包括了202个牌号。

根据新的铜及铜合金牌号表示方法中关于纯铜的的定义，将新增的17个微合金化铜合金TU0Ag0.06、TUAg0.05、TUAg0.08、TUAg0.1、TUAg0.2 、TUAg0.3、TUAl0.12、TUZr0.15、TAg0.15、TAg0.1-0.01、TP3、TP4、TTe 0.3、TTe 0.5-0.008、TTe0.5-0.02、TS0.4、TZr 0.15及原国标中的QZr0.2 、QTe0.5、QZr0.4编入纯铜系列。

原TU1牌号修订为两个合金牌号TU1、TU2，其氧含量分别调整为0.001%、0.002%，原TU2牌号改为TU3。

新增高铜合金15牌号：TTi3.0-0.2、TNi2.4-0.6-0.5、 TPb1、TFe1.0、TFe0.1、TCr1-0.18 、TCr0.3-0.3 、TCr0.5-0.1、TCr0.7 、TCr0.8 、TCr1-0.15、TCr4.5-2.5-0.6、TMg0.2 、TMg0.4、TMg0.5。并将原标准中的QBe2 、QBe1.9、 QBe1.9-0.1 、QBe1.7 、QBe0.6-2.5 、QBe0.4-1.8 、QBe0.3-1.5、QCr0.5 、QCr0.5-0.2-0.1 、QCr0.6-0.4-0.05 、QCr1、QCd1 、QMg0.8、QFe2.5纳入高铜系列。

黄铜增加了33个牌号，分别为：普通黄铜：H66，硼黄铜： H90-0.1B，铅黄铜：HPb62-2-0.1 、HPb61-2-1 、HPb61-2-0.1、HPb59-2 、HPb57-4、 HPb58-2 、HPb58-3、HPb60-3，铋黄铜：HBi59-1、 HBi60-1.3 、HBi60-1.0-0.05、HBi60-2、 HBi60-0.5-0.01 、HBi60-0.8-0.01 、HBi60-1.1-0.01，镁黄铜：HMg60-1 ，硅黄铜：HSi75-3 、HSi62-0.6、HSi61-0.6，锑黄铜：HSb60-0.9、 HSb61-0.8-0.5 ，锰黄铜：HMn59-2-1.5-0.5 、HMn57-2-2-0.5、 HMn64-8-5-1.5 、HMn62-3-3-1、 HMn62-13，铝黄铜：HAl61-4-3-1.5、HAl64-5-4-2,锡黄铜：HSn62-2、HSn70-1B、HSn70-1AB。

新增青铜11个牌号： QSn0.4 、QSn0.5-0.025 、QSn0.6、 QSn0.9 、QSn1.8 、QSn1-0.5-0.5、QSn8-0.2、 QSn5-0.2 、QSn15-1-1、QSi1-2、QAl10-4-4-1。

白铜增加了个14牌号，分别为：铁白铜：B23、BFe10-1.5-1、BFe10-1.6-1 、BFe30-2-2 、BFe16-1-1-0.5，锌白铜：BZn18-17 、BZn9-29、BZn12-26 、BZn18-20、 BZn22-16、 BZn25-18、BZn47-41 、BZn43-37、 BZn40-20。